華虹半導體大彈一成 回A科創板上市申請獲受理

華虹半導體 (01347) 獲上海證券交易所受理回A科創板上市申請,公司擬募資180億元人民幣,而同時無計劃出售港股股份。

華虹半導體現升12%,報22.1元,創近兩個月新高。

公司指,已向上海證券交易所提交有關人民幣股份發行的申請材料,其中包括首次公開發行人民幣普通股(A股)並在科創板上市招股說明書(申報稿),並已於近期收到上海證券交易所就公司提交的人民幣股份發行申請出具的受理單。A股招股說明書將刊載於上海證券交易所科創板股票發行上市審核網站。

另外,公司又提到,其A股招股書並非,而公司亦無計劃將其作為於香港出售公司證券的要約。

按此次華虹半導體180億的募資規模,僅次於此前中芯國際(滬:688981)的532.3億元人民幣和百濟神州(滬:688235)的221.6億元,居科創板IPO集資額第三位。

招股書顯示,華虹半導體是次集資用作投入華虹製造(無錫)項目(12英寸)、8英寸優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金,分別擬投入募資125億元人民幣、20億元人民幣、25億元人民幣、10億元人民幣,即分別為69.4%、11.1%、13.9%、5.56%。