英特爾追趕先進製程腳步,Intel 18A 提前至 2024 下半年試產

處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022(2022 IEEE 國際電子零件會議)展示最新技術藍圖時,表示保持快速步伐,不僅走在正軌,未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊,微縮製程越來越困難,後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產,製造更先進製程晶片。

外媒報導,英特爾後奈米時代發展重點就是埃米製程,就是十分之一奈米。英特爾將小於 2 奈米的製程節點命名為 Intel 20A 和 Intel 18A,使用 ASML High NA EUV 設備生產,首先生產節點可能是 Intel 18A,計畫 2024 上半年風險試產,製程下半年準備就緒。英特爾也確認 Intel 4 製程已準備生產。

值得關注的是英特爾提到節點製程「準備生產」流程,與預計風險生產時間線呼應,代表 Intel 4 現在為風險試產階段,代表下一代代號 Meteor Lake 處理器不會如市場傳聞延後到 2024 年,2023 年就會發表。Intel 18A 方面,英特爾計畫 2024 年 2 月進入風險試產階段,確認 Intel 20A 製程同時導入 RibbonFET 和 PowerVias 新技術。

報導引用英特爾副總裁兼技術開發負責人 Ann Kelleher 說法,摩爾定律是關於功能創新整合,展望 10~20 年發展,有一條充滿創新的路途。被問到 Intel 20A 製程導入 RibbonFET 和 PowerVias,以及考慮到英特爾過去 10 奈米製程失誤的潛在風險時,Ann Kelleher 表示這些不需立即完成,但英特爾看到導入 PowerVia 技術啟用 RibbonFET 技術的顯著優勢,非常成功,使我們加速開發。

不過英特爾 10 奈米節點走得跌跌撞撞,此藍圖不禁讓人懷疑可靠性,但很多證據表明英特爾比訂立計畫時提前 6 個月完成里程碑,Intel 18A 製程預估從 2025 年提早到 2024 下半年就進入風險試產,算很大進步,不僅走在正軌上,還進度超前,使投資人暫時鬆了一口氣。