- 軟銀PayPay或在美國IPO
- 集資逾20億美元,最快Q4上市
- 軟銀兩年前據報曾考慮讓PayPay在美國上市
路透引述消息人士透露,軟銀集團(SoftBank)已選擇投行協助組織其日本支付應用程式營運商PayPay可能在美國進行的首次公開招股。消息人士稱,或向投資者集資逾20億美元(約156億港元),最快今年第4季上市。高盛、摩通、瑞穗及大摩據報均為領導上市籌備工作的投行。
PayPay是一款在日本廣泛使用的手機支付應用程式,供用戶通過掃描二維碼支付,支援連結銀行帳戶、信用卡和借記卡,方便用戶增值和消費。
外電兩年前曾報道,軟銀考慮讓PayPay在美國上市,該企業集團在今年較早時據報表示希望將PayPay業務進行IPO。如果成事,將是自Arm Holdings(美:ARM)大規模IPO以來,軟銀持有大多數股權的企業首次在美國上市。軟銀在2023年以545億美元的估值將芯片設計商Arm上市,其後市值增至到今天超過1450億美元。