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台積電（美：TSM）對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產能，並支持總統特朗普壯大國內製造業目標。資金將用於建造新的芯片製造廠，使台積電在美國的總投資，達到1650億美元。
特朗普表示，這項投資是世界上最強大公司的重大舉措，此舉意味著「世界上最強大的人工智能芯片將在美國本土製造」。他表示，沒有半導體就沒有經濟發展，它們為從AI到汽車再到先進製造業的一切提供動力。
台積電董事長魏哲家表示，將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創造數千個就業崗位。
台積電近年已大力擴大在美國當地業務。2020年承諾投資120億美元在亞利桑那州建設第一家美國芯片工廠，隨後又隨著第三家工廠的建設將投資額提高到650億美元。台積電還獲得美國政府的支持，美國商務部提供了66億美元的補貼。
有「最強蘋果分析師」之稱的天風國際證券分析師郭明錤表示，蘋果（Apple，美：AAPL）M5系列芯片將採台積電（美：TSMC）N3P製程，數個月前進入入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max及M5 Ultra將分別於2025年首季、次季及2026量產。
郭明錤稱，M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能，蘋果採用名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。
蘋果PCC將隨高階M5晶片量產後加速
另外，郭明錤預計，蘋果PCC（Private Cloud Compute，私有雲計算）基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。
半導體設備股貝思半導體BESI獲郭明錤看好。他稱，BESI的先進封裝技術Hybrid bonding設備將受益於蘋果高階M5晶片SoIC封裝。郭明錤又透露，iPhone 18 Pro廣角相機預計於2026年升級至可變光圈，其關鍵組件光圈葉片之組裝設備由BESI供應。
台積電SoIC出貨量帶動設備需求
郭明錤提到，台積電的SoIC出貨量預計將自2025至2026開始大幅成長，帶動Hybrid bonding設備需求，台積電SoIC最大客戶為蘋果、第二大客戶為AMD（美：AMD）、亞馬遜（Amazon，美：AMZN）AWS及高通（Qualcomm，美：QCOM）。
郭明錤又稱，Nvidia（美：NVDA） InfiniBand交換機預計在2025年升級至Quantum-3/X800並開始採用CPO，帶動Hybrid bonding需求，有利BESI。
台積電CEO魏哲家：先進機械人和無人機將是科技成長和創新兩個驅動力
Tesla正在開發人形機械人Optimus
機械人結合了半導體、軟件和精密機械，是人工智能應用的最佳代表
台積電TSMC（美：TSM）董事長兼行政總裁魏哲家表示，軟件及硬件成為下一代人工智能（AI）設備提供動力的日益增長的需求，相信多功能的先進機械人和人工智能驅動的無人機，將是科技產業成長和創新的兩個關鍵驅動力。
「（我）前幾天跟全世界最有錢的傢伙聊天，他跟我講說，多功能機械人是他要努力的方向，而不是汽車。」
馬斯克擔心沒有人向他供應芯片
魏哲家一開始沒有提到這個「傢伙」的名字，但市場不難猜出他所指的是全球首富、Tesla特斯拉（美：TSLA）行政總裁馬斯克。Tesla為台積電的客戶，目前正在開發人形機械人Optimus，並計劃於2025年開始量產並對外銷售。
魏哲家指，「他（馬斯克）說他最擔心的是，沒人向他供應芯片。我告訴他，你不要緊張，只要你肯付錢，你一定會有芯片。」上周有人目擊魏哲家現身在三藩市機場，台積電當時稱「不願多加透露」。
台積電客戶關注人工智能應用
魏哲家提及，過去兩個月，他與台積電頂級客戶進行討論，根據客戶們對行業的反饋，他最經常觸及到的一個話題就是「人工智能和人工智能應用」。因此他認為，機械人結合了半導體、軟件和精密機械，是人工智能應用的最佳代表，相信未來機械人還可以深度融入生活，例如協助家務、自動化生產等。
不過，他指，想要開發精確且像人類一樣更靈活的機械人，需要與軟件整合的複雜芯片設計。今年4月台積電上宣布，公司首款採用InFo-SoW技術的產品，就是為Tesla代工的Dojo芯片。
專注於如何在整合無人機的精密機械和軟件
此外，魏哲家亦稱：「無人機是台積電擁有優勢的領域之一，我們要專注於如何在這方面整合精密機械和軟件，它是一個非常關鍵的領域，有著廣泛的應用，可以幫助未來的人們做各種測量，進行各種服務和攜帶產品。」
他同時強調，第三個關鍵領域是利用人工智能開發先進能源技術和優化水力發電使用。 「在台積電，我們成功地運用人工智能來提高生產效率，節省了數十億美元。」他指出，這種潛力是巨大的，所有產業都應該利用人工智能的力量。
胡潤研究院公布《2022胡潤中國500強》，台積電以2.8萬億元（人民幣，下同）市值登頂，騰訊、阿里巴巴以2.5萬億元、1.5萬億元的市值緊隨其後，華為以9700億元排在第5。上榜門檻比上一年下降40億元，企業總價值下降15萬億。北京擁有最多上榜企業，其次是上海和深圳，台北、香港則排在第4和第6。
市值排名：
1）台積電，28300億元 2）騰訊控股，24800億元 3）阿里巴巴，15000億元 4）字節跳動，14000億元 5）華為，9700億元 6）寧德時代，9680億元 7）美團，9270億元 8）螞蟻科技，8000億元 9）比亞迪，7780億元 10）中國平安保險，7770億元
本次500強前十名總市值佔全榜單26%，達13.4萬億元，比去年前十名的總市值降低了5.6萬億元。各企業的市值都錄得不同程度跌幅，台積電按年跌23%、騰訊跌36%、阿里跌40%、字節跳動跌38%、寧德時代跌35%、美團跌34%、中國平保跌13%，而華為和比亞迪跌幅最小，僅3%和4%。
從城市看，北京超越上海，重新成為上榜企業最多的城市，有60家，上海55家，深圳42家。從省份來看，廣東以81家保持第一，台灣以63家升至第二。從地區看，長三角地區共163家企業進入榜單，佔全國32%，比去年減少3%；粵港澳大灣區共109家企業進入榜單，佔全國22%，比去年減少1%。
新上榜企業最多的行業是半導體、醫藥和電子元件，落榜企業最多的行業是生物醫藥、醫藥零售和房地產。如與3年前相比，醫療健康行業比較穩健，能源、半對體行業上升較快，房地產從第1名跌至第10名，零售、傳媒娛樂從第6、第7名跌至10名以外。
台積電TSMC（美：TSM）周四股價急升，高盛指，台積電管理層對於前景看法正面，而且仍尋求今年收入出現輕微增長，主要由3納米及新產品帶動，而去年第四季收入亦高於該行預期及行業水平。高盛將台積電目標價下調4%至94美元，潛在升幅約8%，維持「買入」。
高盛表示，台積電今年資本開支預算約320億至360億美元，與去年的363億美元比較，略為減少，而管理層預期上半年會有中至高單位數的盈利下跌，雖然低於該行估計，但較市場預期為佳，同時首季的業績指引亦較該行估計更好。
半導體下半年庫存會回復健康水平
對於半導體周期，台積電預期庫存修復會於上半年見底，下半年會回復健康水平，同時管埋層開始看到需求回穩的跡象。
高盛稱，台積電整體的指引正面，唯一的負面是經營成本及稅務開支，同時公司預期研發費用增加兩成，令研發費用佔銷售比率升到8%至8.5%，高於去年的7.2%，基於部分稅務優惠將會到期，因此調低2024年及2025年盈利預測。
高盛預期，台積電今年收入增長0.2%，毛利率約55%，較去年的59.2%降低4.2個百分點。
台灣半導體企業台積電在今日（12日）舉行股東會，總裁魏哲家透露，正考慮在日本建立第2所工廠。
魏哲家今日在股東會上表示，公司正考慮在日本再建立多一所工廠。台積電早前在日本的熊本縣與日本的Sony合作建立首間在日本的半導體工場，預計在今年底搬入需要的設備後，在明年底開始投產。
另外，台積電又公布去年第4季的純利，較分析師預期高。台積電在去年10至12月的純利達2,959億新台幣（約759.05億港元），較分析預期的2,878億新台幣為高。
隨5納米等先進製程芯片營收佔比擴大，台積電去年第四季維持高增長，淨利潤2959億元新台幣創新高，按年增長78%，按季增長5.4%，超市場預期2878億元台幣。台積電第4季營收為6255億台幣，遜市場預期6360.2億元台幣，按年增加約42.8%，按季增長加了2%，兩年來首次不及預期 。台積電ADR（美：TSM）周四盤前向好，現升2%，暫報83.18美元。
台積電預期，今年第一季營收167億至175億美元，相當於按年跌0.4%至4.9%，按季則跌12.2%至16.2%，低於市場預期的179億美元。台積電又指，今年資本開支預算為320億至360億美元，較今年投放363億美元減少，外界解讀為公司看淡全球科技產品需求。
台積電管理層料，今年上半年銷售會受累於高基數影響，下半年可望復甦，全年營收可望有小幅增長。
收入增長放慢之際，台積電也預計，今年毛利率面臨壓力，毛利率料為53.5%至55.5%，市場預估55.1%；營業利益率41.5%至43.5%，市場預估43.6%。
另外，台積電準備在2025年量產2納米芯片，又考慮在歐洲建立一家汽車芯片工廠，及在日本建立第二個晶圓廠。
單季去年第4季，台積電毛利率達62.2%，創歷史新高，超市場預期的60.1%，上季為60.4%。以製程技術劃分收入貢獻，5納米製程出貨佔銷售額32%、7納米貢獻22% 。總體而言，先進製程的營收達到全季晶圓銷售金額的54%。
據台媒傳出，台積電（美：TSM）因應先進製程在台灣擴產與投資研發、美日海外擴產、成熟製程升級等推動下，今年資本支出或介乎380億至390億美元（2968.1億至3046.2億港元），再創新高，即按年至少增逾5.6%，並不受半導體市場短線庫存調整影響。
據指，積電日前在美國加州舉辦睽違四年的實體投資人日活動時，釋出在台灣持續擴充先進製程，已啟動2納米與1納米投資規畫的大方向，美國、日本等地新廠2024年產能也將逐步開出，預估2027年左右，海外產能將達總產能兩成。
台積電將於1月12日召開法說會，搶在農曆年封關前向市場說明營運成績單。
另有業界估計，三星晶圓代工事業今年資本支出至少200億美元起跳，年增超過一成。
台灣傳媒報道，半導體龍頭企業台積電（TSMC）宣布其3納米晶片製程技術順利量產，良率優秀，而該公司昨天動工、投資金額超過1.86萬億新台幣的擴建廠房，將會為台積電生產5納米及3納米晶片。
台積電除了台灣持續擴建3納米產能外，早前亦已宣布將從2024年開始在亞利桑那州新工廠生產4納米晶片，並於2026年在美國另一間廠房生產3納米晶片。
台積電預計3納米製程技術量產第一年收入將高於5納米2020年量產時的收益，而3納米製程技術將在量產5年內釋放全世界約1.5萬億美元終端產品價值。
台積電董事長劉德音表示，3納米晶片邏輯密度比5納米晶片增加約60%，相同速度下，功耗降低30%至35%，是全球最先進的技術。
台積電亦預告台積電全球研發中心2023年第二季在新竹科學園區開幕，準備中的2納米晶片廠分別落址新竹與中部科學園區。
據香港中通社援引外媒報導，台積電可能在德國設廠，明年初將派團隊討論相關事宜。台積電23日回應，不排除任何可能性，目前沒有具體計劃。
台積電已陸續規劃前往美國及日本設廠，擴大全球布局，早前也傳出台積電建廠評估小組已拍板將前往德國設立工廠。
英國金融時報報導，台積電正就歐洲設廠事宜與上游主要供應商進行深度討論，明年初將派一支高階主管團隊前往德國，就政府支援程度、當地供應鏈產能等事項進行磋商。
台積電23日回應指，不排除任何可能性，但目前沒有具體計劃。
有半導體業者認為，台積電為了支援美國、日本設廠，需要分別向兩國派出數百名工程師，因此須評估在歐洲設廠是否將造成人力吃緊。