華為被美國政府以威脅國家安全為由列入「黑名單」時，切斷公司購買美國半導體和其他關鍵技術，令華為難以推出5G智能手機。彭博最新引述現在華為或透過一家深圳半導體初企，入手受限制買入的芯片製造工具，而美國商務部工業和安全局 （BIS） 稱已關注有關指控。

另一外電報道，華為最快明年重推 5G 手機，並會重新設計新機，減少使用先進芯片。除了直接發行新5G手機，也有消息指，華為或透過其他廠商發行能增設 5G 功能的手機殼，使手機具備 5G 功能，以避過制裁。

彭博引述知情人士指，華為正為「鵬芯微集成電路製造有限公司」提供支持，而該初創公司已經為一家半導體製造廠訂購了芯片製造設備，包括來自外國供應商的設備。彭博報道指，根據公開記錄和衛星照片，鵬芯微由一位前華為高層經營，正在華為總部附近大興土木。

報道稱，華為料將購買鵬芯微絕大部分，而鵬芯微計劃最早在 2023 年上半年接收這些設備。

鵬芯微據報明年研製 28 納米製程芯片　華為未回應報道

鵬芯微在一份聲明中表示，它已與供應商簽署協議，目標是在 2025 年開始生產，但未提及客戶。但有相關人士表示，該公司計劃明年開始研究其28納米技術——比最先進製程落後六代。

華為未回應報道，而BIS就稱，注意到這家初創公司以及「其與華為關係的指控」，會一直在注意是否有人設法規避出口管制。

事實上，若鵬芯微打算向華為供貨，它從美國供應商購買的芯片製造設備將受到嚴格限制，但從其他外國供應商購買機器可以享有更多的自由，包括光刻機大廠 ASML 和 Tokyo Electron Ltd.，雖然仍視乎相關設備內含美國技術的數量。