為了搶佔5G中階手機芯片市場，迎戰高通，芯片大廠聯發科今（8日）再為其「天璣家族」添新成員，推出天璣8200 5G芯片，並預計首款搭載天璣8200 5G芯片的智能手機將於今年底面世。

天璣8200 5G芯片大致延續上一代天璣8000的設計，將製程提升到台積電4奈米，在效能上有小幅增長。在處理器架構上，改成1+3+4三叢集設計：

一顆A78大核時脈達3.1GHz，單核心效能較上一代提升了6%
三顆A78中核心時脈3GHz，比上一代時脈更高
四顆A55的節能核心則維持2GHz時脈

天璣8200還搭載HyperEngine 6.0遊戲引擎，支援多種旗艦級技術如：智慧動態穩幀2.0、AI-VRS可變速率著色、改善CPU執行緒、5G快速通道2.0等，令高刷新率遊戲持久滿格，減少遊戲延遲。以及支援可變刷新率調整技術，能根據顯示內容智能調整屏幕刷新率，視覺體驗更流暢。

在影像處理方面，天璣8200採用Imagiq 785影像處理器（ISP），支援320MP主鏡頭，並支援3鏡頭同時拍攝14-bit HDR影片。此外，天璣8200支援電影模式，通過雙鏡頭錄製影片，能即時追蹤焦點，呈現更自然的多層次景深效果。另支援AI雜訊抑制（AI-NR）功能，可以在低光環境中，精準快速地捕捉細節。

中美科技戰持續，為免美方再將芯片禁令加辣，以令芯片供應不穩，芯片設計商聯發科行政總裁蔡力行指，設備製造商不得不為同一款芯片尋找多個供應來源。部分製造廠亦正考慮以漸進方式，從台灣轉移至其他地方。

聯發科日前於加州主辦一場媒體和分析師活動，其行政總裁蔡力行當日接受外媒《路透社》訪問時指，中美之間的緊張局勢，正推動一些製造商考慮將部分供應鏈從台灣轉移出去。

按目前市場情況來看，他認為，供應鏈撤出台灣僅屬「漸進式」行動，還沒出現大規模撤出的跡象。而且，台灣作為芯片製造重鎮，芯片產業要完全撤出台灣，是不現實的想法。

目前，聯發科最先進的智能手機芯片是由台積電代工，部分較舊款的手機芯片則由格羅方德（GlobalFoundries）代工。該企早前亦宣布，會尋求英特爾（Intel）代工製作芯片。蔡力行提到，部分大型設備製造商會要求其芯片供應商有多個芯片來源，如來自台灣、美國、德國或歐洲，「在這種情況下，如果業務需要，我們將不得不為同一個芯片找到多個來源。」