- 天風國際證券分析師郭明錤料，蘋果（A，美：AAPL）M5系列芯片將採用台積電N3P製程
- M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝
- 半導體設備股貝思半導體BESI獲郭明錤看好
有「最強蘋果分析師」之稱的天風國際證券分析師郭明錤表示，蘋果（Apple，美：AAPL）M5系列芯片將採台積電（美：TSMC）N3P製程，數個月前進入入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max及M5 Ultra將分別於2025年首季、次季及2026量產。
郭明錤稱，M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能，蘋果採用名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。
蘋果PCC將隨高階M5晶片量產後加速
另外，郭明錤預計，蘋果PCC（Private Cloud Compute，私有雲計算）基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。
半導體設備股貝思半導體BESI獲郭明錤看好。他稱，BESI的先進封裝技術Hybrid bonding設備將受益於蘋果高階M5晶片SoIC封裝。郭明錤又透露，iPhone 18 Pro廣角相機預計於2026年升級至可變光圈，其關鍵組件光圈葉片之組裝設備由BESI供應。
台積電SoIC出貨量帶動設備需求
郭明錤提到，台積電的SoIC出貨量預計將自2025至2026開始大幅成長，帶動Hybrid bonding設備需求，台積電SoIC最大客戶為蘋果、第二大客戶為AMD（美：AMD）、亞馬遜（Amazon，美：AMZN）AWS及高通（Qualcomm，美：QCOM）。
郭明錤又稱，Nvidia（美：NVDA） InfiniBand交換機預計在2025年升級至Quantum-3/X800並開始採用CPO，帶動Hybrid bonding需求，有利BESI。