軟銀旗下PayPay傳將赴美上市 或集資20億美元

  • 軟銀PayPay或在美國IPO
  • 集資逾20億美元,最快Q4上市
  • 軟銀兩年前據報曾考慮讓PayPay在美國上市

路透引述消息人士透露,軟銀集團(SoftBank)已選擇投行協助組織其日本支付應用程式營運商PayPay可能在美國進行的首次公開招股。消息人士稱,或向投資者集資逾20億美元(約156億港元),最快今年第4季上市。高盛、摩通、瑞穗及大摩據報均為領導上市籌備工作的投行。

PayPay是一款在日本廣泛使用的手機支付應用程式,供用戶通過掃描二維碼支付,支援連結銀行帳戶、信用卡和借記卡,方便用戶增值和消費。

外電兩年前曾報道,軟銀考慮讓PayPay在美國上市,該企業集團在今年較早時據報表示希望將PayPay業務進行IPO。如果成事,將是自Arm Holdings(美:ARM)大規模IPO以來,軟銀持有大多數股權的企業首次在美國上市。軟銀在2023年以545億美元的估值將芯片設計商Arm上市,其後市值增至到今天超過1450億美元。

軟銀OpenAI分歧大 暫定溫和目的

美國總統特朗普(Donald Trump)於1月宣布,發起「星際之門」(Stargate)計劃推進美國人工智能(AI)發展。然而,參與的軟銀集團及ChatGPT開發商OpenAI被指分歧大,暫定以較溫和目標推進項目發展。

美國華爾街日報報道,星際之門宣布已半年,但至今仍未敲定任何一宗數據中心計劃。據悉,軟銀與OpenAI對星際之門發展存在巨大分歧,雙方暫時改為以溫和目標為先,如可能在2025年前於俄亥俄州興建小型數據中心等。

消息人士指出,軟銀與OpenAI的分歧之一為如何在軟銀旗下SB能源相關的場地合作興建數據中心。OpenAI行政總裁阿爾特曼(Sam Altman)被指在非兩企資助的項目中使用星際之門名稱,但根據公開資料,星際之門的註冊商標為軟銀擁有。

同時,消息人士指OpenAI早前宣布與星際之門合資人之一的甲骨文(Oracle)達成數據中心協議,將在未來3年每年投入超過300億美元(約2,355億港元),惟軟銀未參與項目。據指多個數據中心將分布在美國數個州份,耗電量為4.5吉瓦(gigawatts),相等於兩座胡佛水壩的發電量,足夠供應約400萬戶家庭。

雖然星際之門發展速度未如理想,但軟銀創辦人孫正義被指向助手透露,仍然看好OpenAI及可能加大投資。軟銀2025年初已承諾,向OpenAI投資300億美元,資金與星際之門最先部署的1000億美元並行,星際之門投資規模未來將增加到至少5000億美元。

軟銀與OpenAI聯合聲明回應中表示,正推進場地緊急評估,並加快在美國數個州份項目的步伐,積極興建有利未來及為人類服務的AI基建。上周的軟銀活動上,視像參與的阿爾特曼透露,計劃與軟銀合作興建10吉瓦的數據中心。