華虹半導體 （01347） （滬：688347）籌劃收購上海華力微電子控股權，A股今日起開始停牌，為期不超過10個交易日，港股則將繼續買賣。

華虹半導體稱，為解決IPO承諾的同業競爭事項，正籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子控股權，同時配套募集資金。

交易標的基本狀況本次收購標的資產為上海華力微電子所營運的與華虹公司在65/55nm及40nm存在同業競爭的資產（華虹五廠）所對應的股權。目前，該標的資產正處於分立階段。

交易的標的資產範圍、具體交易方式、交易方案、發股價格、標的資產作價等安排由交易各方協商決定。上述協議為交易各方就本次交易達成的初步意向，具體方案將由交易各方另行簽署正式文件確定。

華虹半導體 （01347） 公布，與華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體於昨（18日）訂立合營協議，同意合營公司成立合營企業並以現金方式分別向合營公司投資約8.8億美元、11.7億美元、11.7億美元及8億美元。根據合營協議，合營公司將從事集成電路及採用65/55nm至40nm工藝的12英寸 （300mm）晶圓的製造及銷售。

同日，公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協議以將合營公司轉為合營企業並將合營公司的註冊資本由668萬元人民幣增至40.2億美元。

根據合營協議及合營投資協議，向中國政府完成相關備案後， 合營公司將由華虹半導體持有約51%權益，其中21.9%將由公司直接持有及29.1% 將由公司透過其全資子公司華虹宏力間接持有。

另外，合營公司與華虹無錫訂立土地轉讓協議，合營公司以總代價約1.7億元人民幣購買華虹無錫該土地，以開發晶圓廠，從而容納合營公司製造集成電路及12英寸 （300mm）晶圓的生產線。

華虹半導體 （01347） 獲上海證券交易所受理回A科創板上市申請，公司擬募資180億元人民幣，而同時無計劃出售港股股份。

華虹半導體現升12%，報22.1元，創近兩個月新高。

公司指，已向上海證券交易所提交有關人民幣股份發行的申請材料，其中包括首次公開發行人民幣普通股（A股）並在科創板上市招股說明書（申報稿），並已於近期收到上海證券交易所就公司提交的人民幣股份發行申請出具的受理單。A股招股說明書將刊載於上海證券交易所科創板股票發行上市審核網站。

另外，公司又提到，其A股招股書並非，而公司亦無計劃將其作為於香港出售公司證券的要約。

按此次華虹半導體180億的募資規模，僅次於此前中芯國際（滬：688981）的532.3億元人民幣和百濟神州（滬：688235）的221.6億元，居科創板IPO集資額第三位。

招股書顯示，華虹半導體是次集資用作投入華虹製造（無錫）項目（12英寸）、8英寸優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金，分別擬投入募資125億元人民幣、20億元人民幣、25億元人民幣、10億元人民幣，即分別為69.4%、11.1%、13.9%、5.56%。