- 天岳先進招股,發售價將不高於42.8元
- 最高發售價較A股上周五收市價折讓36.6%
- 入場費4323.2元,集資最多20.4億元
半導體材料商天岳先進 (新上市編號:02631) 今日(11日)起至14日招股。天岳先進計劃發行4774.6萬股H股,5%於香港作公開發售,發售價將不高於42.8元,集資最多20.4億元,每手100股,一手入場費4323.2元。天岳先進預期將於8月19日掛牌,中金公司、中信証券為聯席保薦人。
天岳先進A股(滬:688234)上周五收報61.78元人民幣(約67.53港元),市值265.5億元人幣,相當於港股最高發售價較A股價折讓36.6%。
天岳先進專注於碳化硅襯底的研發與產業化。根據弗若斯特沙利文的資料,按2024年碳化硅襯底的銷售收入計,天岳先進是全球排名前三的碳化硅襯底製造商,市場份額為16.7%。其碳化硅襯底可廣泛應用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。
截至3月31日,天岳先進是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司,並且是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。
天岳先進的碳化硅襯底主要銷往國內及國際功率半導體製造商,去年收入17.7億元人民幣,按年升41.4%,期內扭虧為盈,錄利潤1.8億元人民幣,相對2023年虧損4572萬元人民幣。
股權結構方面,天岳先進創辦人宗豔民持股38.5%,中國建材集團旗下基金持股9%,國泰海通證券持有約7.9%權益;華為透過旗下投資機構「哈勃科技」持股6.3%。
引5名基投 投資7.4億元
天岳先進引入國能環保、未來資產證券、山金資產、和而泰、蘭坤為基石5名投資者,投資總額7.4億元。
所得款項淨額約70%預計將用於擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能;20%將用於加強研發能力;10%將用於營運資金及其他一般企業用途。