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彭博社引述消息人士報道，荷蘭官員正計劃對出口到中國的芯片製造設備實施新管制，有關禁令或與美國的貿易規則看齊，以限制中國獲得高端技術。
消息人士指，荷蘭可能禁止向中國出售可以製造14納米或更先進芯片的設備，令當地部分貿易規則與美國10月初宣布的限制措施一致。新管制措施的協議仍在談判中，預料最快在下月達成。
消息人士透露，荷蘭官員傾向與美國合作，以限制中國獲得芯片技術，因為他們也面對類似的國家安全問題。荷蘭首相呂特上月表示，荷蘭正就有關問題與美國、日本及另一主要芯片生產國南韓協調。
報道指，荷蘭此舉把對華科技出口的非正式禁令成文，並可能擴大，有助美國進一步遏制中國芯片製造和軍事能力。但新管制措施或衝擊荷蘭芯片設備巨企ASML。根據該公司年報，中國訂單佔去年公司收入約15%。
荷蘭貿易部長施賴內馬赫（Liesje Schreinemacher）11月22日表示，在該國向中國出售晶片製造設備問題上，不會完全遵從美國的政策，而是需要自身的經濟利益。
彭博社報道，施賴內馬赫在國會表示，指在ASML向中國出口晶片設備問題上，荷蘭會自行決定。她指出，荷蘭需要捍衛自身的利益，當中包括國家安全及經濟利益，如果他們將有關問題放在歐盟的框架上與美國談判，只會導致荷蘭向華府雙手奉上深紫外光微影（DUV）機，最終損失慘重。
ASML總部設於荷蘭，擁有最先進的晶片製造設備，因此成為華府限制中國發展高科技的主要目標。荷蘭政府在美國的壓力下，拒絕向ASML批出向中國出售深紫外光微影機，但仍可以出口較次要的設備。
施賴內馬赫較早前亦表示，美國不應期待荷蘭會將對中國的出口限制上「搬字過紙」，反映雙方在對華的貿易政策上有分歧。不過包括商務部主管出口政策次長的埃斯特韋斯（Alan Estevez）在內的多名美國官員就準備訪問荷蘭，討論出口管制問題，惟預計雙方不會即時取得共識。
荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML）執行長 Peter Wennink 今日在首爾會議表示，新 High-NA EUV 微影曝光設備 2024 年出貨，每台成本 3 億至 3.5 億歐元。
High-NA EUV 系統將提供 0.55 數值孔徑，與 0.33 數值孔徑透鏡的 EUV 相比，精度提高，具更高解析度圖像化能力，以完成更小電晶體，對 2 奈米以下製程是必要設備。
Wennink 指出，High-NA EUV 設備將於 2024 年首次應用於晶圓廠，長期計畫為年產 20 台。
雖然價格高昂，不過英特爾、台積電都有下單，三星、SK海力士還沒公開證實，但傳出也向 ASML 下訂單。從目前需求看，ASML 年產 20 台可能會供不應求，所以晶片廠可能為了先獲得設備展開激烈競爭。
Wennink 表示，預計 2026~2027 年量產，盡可能擴大產能。
被問及全球晶片市場，Wennink 回應，雖然短期低迷持續，但從中長期看，市場只會成長。未來 10 年，半導體市場預計平均每年成長 9%，2030 年產值將落在 1 兆至 1.3 兆美元。
Wennink也表示，隨著汽車數位化，汽車業可能從成熟製程晶片往更小晶片邁進，從 40 奈米到 5 奈米晶片都有可能。ASML規畫 2024 年投資 2,400 億韓圜，在南韓興建維修與訓練中心。
彭博通訊社引述知情人士報道，美國政府將加大對盟友施壓，料於本月與荷蘭就限制中國獲得先進晶片技術進行新一輪談判。
據報美國國家安全委員會國家技術與國家安全高級主任夏布拉，及負責工業和安全的商務部副部長埃斯特維茲本月將前往荷蘭，游說對中國進行晶片封鎖，包括要求半導體設備製造商ASML(ASML.US) 停止向中國企業出售舊款光刻機，但預料新一輪談判不會達成共識。