- 美國管制EDA軟體出口中國
- 外電：小米自主研發設計、3納米手機SoC芯片「玄戒O1（XRING O1）」或受到限制
- 中國企業或難獲EDA技術更新
美國5月底對電子設計自動化（EDA）軟件實施出口管制，未來EDA供應商對中國出口技術須取得許可證。有外電指，此舉恐衝擊依賴自行設計芯片及台灣代工的中國科技公司，當中小米 （01810） 首當其衝。
小米早前發布自主研發設計、3納米手機SoC芯片「玄戒O1（XRING O1）」，搭載在小米15S Pro、平板7 Ultra和手錶S4等產品。
報道指，該芯片採用台積電（美：TSM）3納米製程，涉及多項美國EDA工具與授權，現已受禁令限制。EDA軟件被廣泛應用於半導體的設計、仿真及製造，是先進芯片研發不可或缺的核心工具。
報道指，除小米外，聯想 （00992） 、比特大陸（Bitmain）亦使用美國EDA工具並依賴台積電代工芯片。此外，阿里巴巴 （09988） 與百度 （09888） 等大型科企亦有設計自家芯片，惟管制對其影響仍待觀察。
消息人士也指，現有許可證大致不會被撤銷，但中國企業將面臨無法獲得日後技術更新與支援的情況，這對依賴台灣晶圓代工且使用美國系統的企業而言，恐影響晶片生產的穩定性與持續性。目前，美國已禁止台積電為中國企業代工先進AI芯片，但手機、平板等中低階芯片仍大致不受影響。
美國BIS發通知 管制EDA軟件供應商對華出口
早前有報道指，全球三大EDA技術供應商——Siemens EDA（西門子旗下）、Cadence Design Systems、Synopsys皆證實已收到美國商務部工業與安全局（BIS）發出的通知，明確規定對中國及與中國軍方相關的客戶輸出EDA軟件需經許可。