• 外電：壁仞科技擬香港上市，集資3億美元
• 壁仞科技股權分散，無控股股東
• 壁仞科技2023年遭美國制裁

内地人工智能（AI）芯片製造商壁仞科技（Biren）據報考慮來港上市，正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作，擬集資3億美元，或在今年登陸香港資本市場。消息補充，壁仞科技IPO規模和時間等細節或發生變化，最終也有可能擱置IPO計劃。

壁仞科技於2019年成立，致力研發高性能通用GPU、專用加速器（DSA），旗下產品部署於大型數據中心。2022年8月，壁仞科技發布首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100兩大產品，已在多地智算中心落地應用，合作夥伴包括中興通訊 （00783） 、中國移動 （00941） 、中國電信 （00728） 及上海人工智能實驗室。

壁仞科技股權分散無控股股東 2023年遭美商務部制裁
壁仞科技的股權較為分散，並無控股股東，上海壁立仞企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）持股12.65%，創始人兼董事長、CEO張文僅持有12.48%股份，QM120 Limited持股5.58%，上海交通大學計算機科學與工程系教授梁曉嶢持股5.25%

其他股東包括，啟明創投、IDG資本、高瓴、高榕資本、中芯 （00981） 旗下中芯聚、招商局資本、雲九資本、國開金融集團、中俄投資基金（Russia-China Investment Fund）等。

曾申請科創板IPO
值得一提的是，早在2023年7月，市場已傳出公司有意來港上市，最快去年登陸香港資本市場，但未見下文。同年10月，美國商務部宣布，把壁仞和另一芯片設計公司摩爾線程（Moore Threads）列入實體清單，並同時限制向中國出口更先進的AI芯片和半導體設備。

同年12月，有傳壁仞因美國制裁，而被迫裁員，其後有報道稱，公司獲廣州政府支持的投資機構注資約20億元人民幣（約2.8億美元），以維持運營。

直到去年9月，壁仞科技在上海證監局辦理輔導備案登記，擬在科創板進行IPO，輔導券商為國泰君安，但同樣未見有下文。