• 天域半導體招股，於12月5日掛牌
• 中國碳化硅外延片製造商
• 一手入場費2929.2元

天域半導體 （新上市編號：02658） 11月27日起至12月2日招股。碳化硅外延片製造商天域半導體計劃發行3007.1萬股H股，一成於香港作公開發售，發售價為每股58元，集資17.4億元。每手50股，一手入場費2929.2元。天域半導體預期將於12月5日掛牌買賣，中信証券為獨家保薦人。

天域半導體主要專注於自製碳化硅外延片。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料。以2024年全球市場中自製碳化硅外延片所產生的收入及銷量計，是中國第三 大碳化硅外延片製造商，市場份額分別為6.7%（以收入計）及7.8%（以銷量計）。至於以2024年中國市場中自製碳化硅外延片所產生的收入及銷量計，是最大的自製碳化硅外延片製造商，市場份額分別為30.6%（以收入計）及32.5%（以銷量計）。

銷售自製4、6及8英吋碳化硅外延片
天域半導體收入主要來自銷售自製4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供與碳化硅外延片相關的若干增值服務。截至5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度產能約為42萬片，這使其成為中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。

去年收入5.2億元（人民幣，下同），按年下跌55.6%，期內由盈轉虧，蝕5億元，相對2023年同期錄溢利9588.2萬元。

天域半導體引入廣東原始森林及廣發全球（就場外掉期而言）及Glory Ocean為基石投資者，認購金額1.6億元。

所得款項淨額用途

• 62.5%：擴張整體產能，從而提升市場份額及產品競爭力
• 15.1%：提升自主研發及創新能力，以提高產品質量及縮短新產品的開發週期，從而更迅速地回應市場需求
• 10.8%：戰略投資及/或收購，以擴大客戶群、豐富產品組合及補充技術，從而實現長遠發展策略
• 2.1%：擴展全球銷售及市場營銷網絡
• 9.5%：營運資金及一般企業用途