A股芯片廠天岳先進通過港IPO聆訊、料最多集20億 華為持股逾6%

  • 天岳先進通過香港上市聆訊,正展開上市預路演,料集資逾2億美元
  • 天岳先進專注碳化硅材料研發、生產和銷售
  • 華為持股6.34%,2024年扭虧為盈

A股市值逾250億元人民幣、芯片公司天岳先進(滬:688234)通過聯交所上市聆訊,市場消息指,天岳先進正展開上市前預路演,預計集資2億至2.5億美元,折合15.7億至19.6億港元。中金公司、中證證券為負責籌備天岳先進上市的聯席保薦人。

天岳先進周四收跌1%,報59.1元(人民幣,下同),市值達253億元。

天岳先進2024年實現扭虧
天岳先進2024年實現扭虧,盈利1.79億元,2023年虧損4572萬元;收入為17.68億元,按年多41.4%。今年首季,天岳先進錄得盈利851.8萬元,按年倒退81.5%;收入4.07億元,減少4.25%。

天岳先進於2010年成立,是一家寬禁帶半導體材料生產商,專注碳化硅材料的研發、生產和銷售,產品可廣泛應用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、軌道交通、電力電子等領域,於2022年登陸上交所科創板。

天岳先進表示,公司已於2015年、2021年分別實現4英寸及6英寸碳化硅襯底量產,2023年實現量產8英寸硅襯底,並於2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底。

股權結構方面,天岳先進創辦人宗豔民持股38.48%,中國建材集團旗下基金持股9%,國泰海通證券持有約7.9%權益;華為透過旗下投資機構「哈勃科技」持股6.34%。